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【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
在PCB返工前去除三防漆
三防漆可为各种终端运行环境中的电子组件提供防潮、防尘、防化学品和防热保护。当因现场故障或制造缺陷需要拆除和更换元器件时，必须首先去除该覆盖涂层，然后才能拆除和更换部件。对于特定涂层，选择正确的去除方法 ...查看更多
无铅焊料：灵丹妙药还是流行性感冒？
70多年来，焊料一直是实现电子元件互连的主要方法。最初几年，一切都很简单，可供选择的基本上只有锡铅焊料，主要有两种基本合金：Sn60Pb40和Sn63Pb37，Sn63Pb37是电子组装一直在使用的焊 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
Kunal Shah博士的技术论文荣获多个大奖
近日，Nolan Johnson采访了LiloTree公司首席执行官Kunal Shah博士。Kunal Shah博士介绍了他的一篇技术论文，该论文获得了国内论文类的最高荣誉，并获得2020年IPC ...查看更多
麦德美爱法在2020年慕尼黑上海电子生产设备展上 推出超低温焊料和5G解决方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年7月3-5日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在国家会 ...查看更多
